La ligne pilote du site de Crolles, commune à STMicroelectronics et Philips Semiconductors, dédiée à la recherche avancée pour le développement des trois
prochaines générations de technologies des semi-conducteurs (jusqu’ à une finesse de gravure de 45 nanomètres), accueille un nouveau partenaire, le Taïwanais TSMC (dont Philips est actionnaire à 25 %) qui a signé un accord de partenariat avec les deux industriels européens.

L'accord concerne plus particulièrement les technologies avancées de fabrication de composants utilisant des tranches de silicium de 300 mm de diamètre
avec une finesse de gravure de 90 nanomètres. Comparée aux technologies actuelles (0,13µm), la technologie CMOS 90 nm va autoriser, à l’horizon 2003-2004, des gains
sensibles en termes de vitesse, de consommation électrique, d’intégration et de densité. Cela permettra de réaliser des circuits intégrés contenant plus de 400 millions de transistors ! Un exploit qui intéressera au premier chef les industriels spécialisés dans les équipements mobiles (téléphones) et les produits numériques grand public.
TSMC, qui est le premier fondeur mondial de semi-conducteurs dédiés, ne participera pas, en revanche, à la partie industrielle de cette alliance. La nouvelle unité de Crolles, qui sera mise en service prochainement, a nécessité un investissement de 700 millions d’ euros et devrait permettre de doubler le nombre de composants par tranche de silicium.
La coopération renforcée entre les trois groupes vise à leur permettre d’ accroître leur compétitivité dans un environnement particulièrement concurrentiel.
de Grenoble). Ce réseau permettra à tous les étudiants équipés d’un ordinateur portable de s’ y connecter en tout lieu au sein même de leur école.

Source : l'Abstract / AEPI - Mars 2002.