Après les retraits annoncés en fin d’année de Philips (via NXP Semiconductor) et Freescale, une bonne nouvelle pour le site de Crolles2 : IBM va y rejoindre STMicroelectronics pour d évelopper d’ici 2012 de nouveaux procédés technologiques CMos en 32 et 22 nanomètres, ainsi que des techniques de conception et la recherche avancée adaptées à la fabrication de tranches de silicium en 300 mm. Cet accord concerne également les systèmes sur puces.
Dans le cadre de cette coopération, chaque société va mettre en place une équipe de développement technologique sur le site de son partenaire.
C’est ainsi que Crolles accueillera une unité de R&D qui sera dédiée, aux côtés de ST, aux technologies dérivées à forte valeur ajoutée, telles que les mémoires embarquées et les dispositifs analogiques/RF, utilisées pour les marchés grand public et des serveurs informatiques, ainsi que dans les applications de télécommunication sans fil (téléphones cellulaires, GPS).
STMicroelectronics sera, de ce fait, intégré au club “IBMCMos Technology Alliance” qui rassemble six grands industriels de la microélectronique. Ceux-ci pourront à leur tour être accueillis à Crolles sur le site de production de tranches en 300 mm.

Notons par ailleurs que le CEA-Léti sera partie prenante des développements futurs entre IBM et ST.