Réunis au sein de l’Alliance Crolles2, Freescale (Motorola), Philips et STMicroelectronics viennent de compléter leur collaboration, jusqu’alors centrée sur la recherche et l’industrialisation des procédés de fabrication Cmos sur des plaques de silicium en 300 mm. Les trois industriels lancent en effet un partenariat pour créer des “blocs de propriété intellectuelle (IP)” pour les systèmes sur puces (SOC) avancés.

Cette nouvelle étape de leur alliance va raccourcir les délais de mise sur le marché des circuits toujours plus complexes requis par les systèmes actuels. Baptisée LIPP pour Library and IP Partnership, cette structure va permettre de créer, à partir des sites de Crolles, Eindhoven, Austin, Bangalore et Nodia (Inde) des blocs standards réutilisables en technologie 65 nm et inférieure, que les partenaires pourront partager et utiliser pour la conception de leurs propres systèmes sur puces.


> Source : L'économie à Grenoble et en Isère - Mai 2005