Leader mondial du matériau SOI (silicium sur isolant), technologie clé dans la fabrication des semi-conducteurs, Soitec va créer en avril 2004 une “joint venture” avec son distributeur japonais Seika.
La société basée à Tokyo et détenue à 70 % par l'industriel français et à 30 % par le Japonais sera chargée de vendre aux fabricants asiatiques de circuits intégrés (Japon, Chine et Corée) des plaques de SOI Unibond et d'autres substrats fabriqués avec la technologie Smart Cut.
Soitec a déjà livré des plaques au format de 300 mm en Asie et vend aussi, grâce à son partenariat avec un autre Japonais, Seiko Epson, des plaques de silicium sur quartz.
En 2002, Soitec a dépassé le cap des 100 millions d'euros de chiffre d'affaires et a exporté plus de 97 % de sa production.
En 2004, la société va investir 15 M€ dans la création d'une nouvelle ligne de production qui lui permettra de produire 60.000 plaques par an de silicium contraint sur isolant.

Contact : Camille Darnaud-Dufour, tél. : 04 38 92 17 90 (Bernin), e-mail : camille.darnaud-dufour@soitec.fr

Source : Lettre de l'AEPI