Leader mondial du matériau SOI, Soitec vient de conclure un très important contrat pluriannuel avec le géant américain des microprocesseurs AMD. Soitec fournira à AMD des plaques SOI dans des formats de 200 et 300 mm, fabriquées selon la technologie Smart Cut.
Pour la seule année 2005, le contrat porte sur une commande de 50 M$. Ce marché confirme la demande très soutenue en plaques SOI de 300 mm qui représentent
désormais le tiers des ventes. Pour son troisième trimestre de l’exercice 2004-2005, Soitec enregistre une croissance de 68,3 % de son chiffre d’affaires à 31,M€ en dépit d’une baisse de la parité euro/dollar de 7,7 %. Sur les neuf premiers mois de l’exercice, les ventes s’inscrivent en hausse de 58,2 % à 98,3M€.

Soitec a par ailleurs annoncé sa participation à un programme de développement mené par l’ATDF – un consortium américain dédié à la recherche avancée dans le domaine du semi-conducteur – en tant que fournisseur de substrats de SOI pour la mise au point de nouvelles générations de transistors pour le 45 nm et en deçà. Dénommées MuGFETs (transistors à grilles multiples), ces puces offrent une nouvelle architecture de transistor non-planaire qui fournit une alternative à l’industrie pour suivre la loi de Moore. A terme, les MuGFETs pourraient remplacer les transistors classiques CMOS.
Le développement de cette technologie dépasse les possibilités techniques des substrats de silicium conventionnel et repose sur l’utilisation de substrats de SOI très minces et de très haute qualité que seule la technologie Smart Cut de Soitec permet de réaliser.