Grâce à sa collaboration avec l’équipementier américain ASM, créateur de la technologie du silicium contraint, Soitec, leader mondial du matériau SOI (silicium sur isolant), vient d’annoncer une avancée majeure avec le lancement de la première ligne pilote au monde pour la production de SOI en tranches de 300 mm.
La coopération entre les deux industriels a permis d’introduire une contrainte bidirectionnelle et uniforme à l’échelle de la plaque entière, qui apporte aux fabricants de circuits intégrés une plus grande flexibilité et une meilleure performance par rapport aux techniques de contrainte localisée utilisées jusqu’alors.
Les nouvelles plaques de silicium contraint que Soitec proposera sur le marché ne seront pas dépendantes de l’architecture des composants et faciliteront l’émergence d’une nouvelle génération de circuits intégrés de pointe qui associera les avantages en termes de vitesse/performance du silicium contraint avec ceux de puissance/ performance du SOI. Elles permettront également de dépasser l’obstacle que constitue la dissipation de la chaleur, critique pour les puces de haute performance. D’abord fabriquées sur une ligne pilote, les plaques de 300 mm entreront ensuite dans une phase de production industrielle.
Soitec a investi 15 M€ à Bernin, en bordure du site de Crolles2, pour la construction de sa nouvelle unité de production de plaques en 300 mm, appelées à remplacer les plaques en 200 mm. La vente de plaques en 300 mm représente déjà 23 % du chiffre d’affaires total de Soitec.

Notons par ailleurs que Soitec vient de créer à Tokyo Soitec Asia, une filiale en “joint venture” avec son partenaire japonais de longue date, Seika Corporation. (lire notre article).