3,7 millions d’euros : tel est le montant du premier résultat net positif réalisé par Soitec depuis 2001, année de son investissement majeur dans la construction, de son unité de production Bernin II, dédiée aux plaques 300 mm de SOI (silicium sur isolant).
Leader mondial du matériau SOI, issu de la technologie Smart Cut développée en partenariat avec le Léti (CEA), Soitec est devenu, 13 ans après sa création, le fournisseur de référence de l’industrie micro-électronique dans sa course à la miniaturisation.
Rappelons que la technologie Smart Cut permet d’insérer entre la couche de silicium actif sur laquelle est gravée le circuit intégré, et le substrat servant de support mécanique, un isolant qui augmente la performance des circuits, réduit significativement l’énergie consommée et massivement la température des puces les plus avancées. Cette innovation est présente, grâce à de nombreux accords passés avec les géants de la micro-nanoélectronique, dans de nombreux produits grand public comme le “Cell”, le processeur le plus puissant au monde utilisé dans la Playstation 3 de Sony, ou encore dans la XBox 360 de Microsoft. Résultat : la forte demande en plaques SOI a permis au chiffre d’affaires de Soitec de connaître une croissance exponentielle, portée par la construction de Bernin II qui a augmenté la capacité de production de Soitec à deux millions de plaques SOI – dont 56 % en 300 mm – avec seulement 4 des 12 lignes de fabrication prévues. Ainsi, le premier semestre de l’exercice 2005-2006 s’affiche-t-il à 114,6 M$ en progression de 72,6 % par rapport à la même période de l’exercice précédent.
Notons également que la croissance du chiffre d’affaires a eu un effet de levier très favorable sur les coûts de production. Conséquence : la marge brute est passée de 16 à 23,9 % du chiffre d’affaires. Soitec anticipe maintenant une progression globale de son activité pour l’exercice 2004-2005 au moins égale à celle du premier semestre.

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