Alors qu’elle avait connu une excellente année 2008 jusqu’en septembre, Movea a subi sur le dernier trimestre un recul brutal de ses ventes en raison de la conjoncture et a bouclé l’exercice avec un retard de 20 % sur son budget. La start-up, spécialisée dans la capture de mouvement, maintient toutefois ses investissements pour 2009 : recrutement de six collaborateurs, lancement de quatre nouveaux produits (un pour le marché santé, un pour une application sportive et deux souris), renforcement de 30 % de l’effort de recherche au sein du Motion Lab, le laboratoire commun Movea-Léti, et dépôt d’une douzaine de brevets pour préparer les futurs lancements.
La société, qui tablait au départ sur un doublement de son chiffre d’affaires en 2009, mise maintenant sur une progression d’environ 35 %.
Contact : sam@movea.com
Une fréquence poussée à 2,4 GHz, contre 400 MHz pour les produits du marché, mais une consommation électrique très faible qui garantit une durée de vie de cinq à sept ans : le module radio pour implant cardiaque réalisé par le Léti avec deux partenaires industriels, ELA Médical et Biotronik, associe des caractéristiques qu’on jugeait jusqu’ici incompatibles.
La fréquence élevée du module permettra d’échanger des informations plus étoffées avec les appareils de vérification et de programmation des services de cardiologie, lors de l’implantation et des visites périodiques de contrôle. Elle permet d’envisager un monitoring à domicile, grâce à une borne de communication installée chez le patient. Les industriels espèrent intégrer cette technologie dans leurs produits d’ici trois ans.
Contact : gilles.poupon@cea.fr
Le Léti a mis au point et testé avec Gemalto, dans le cadre du projet Euripides « Smart Pack », deux nouveaux concepts de construction de modules carte à puce à sécurité renforcée. Le premier porte sur le report direct de la puce sur wafer, surfaces actives en vis-à-vis, grâce à des micro-inserts en nickel qui servent de points de scellement et de contact entre la puce et le circuit. Toute tentative pour accéder à la puce provoque alors sa destruction. Le second est un ensemble puce-antenne de quelques dizaines de microns d’épaisseur qui peut être inséré dans un visa ou un passeport.
Les travaux sur ce thème se poursuivent dans le cadre d’un nouveau projet Euripides et s’élargissent à des empilements sécurisés 3D de plusieurs puces.
Contact : gilles.poupon@cea.fr
Lancé par anticipation en 2008, le programme de coopération entre IBM, STMicroelectronics et le Léti est définitivement sur les rails depuis la récente signature de l’accord entre les partenaires.
Il confirme la légitimité du pôle grenoblois dans la recherche mondiale en microélectronique : le Léti est le seul partenaire non-industriel de l’Alliance IBM, qui regroupe à Albany et Fishkill (État de New York, États-Unis) la dizaine d’industriels du semiconducteur qui tiennent à garder un accès direct aux technologies silicium. Les autres sont devenus dépendants des fondeurs, à l’exception de trois géants (Intel, Samsung, Toshiba) qui parviennent encore à financer seuls leur R&D.
Les axes de recherche que développera le Léti visent à préparer les développements industriels des filières CMOS. Au programme : les nouveaux transistors sur SOI pour technologies low power, la nanocaractérisation et la lithographie électronique (e-beam) qui présente l’avantage de permettre à la fois la fabrication de masques et le prototypage rapide.
Au sein de MINATEC, trois entités seront particulièrement impliquées autour du Léti : la plate-forme de nanocaractérisation, le LTM et les équipes de simulation d’INAC. La priorité ira aux technologies 22 nm et 16 nm, sur lesquelles des choix seront faits en 2009. L’Alliance IBM attend des réponses sur les performances intrinsèques et la sensibilité aux variations technologiques des filières SOI pour ces générations. Une mission de haute confiance qui échoit à Grenoble.
Contact : marie-noelle.semeria@cea.fr
