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Micro-électronique : |







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| CMOS Silicium,
SOI/CMOS ultime,TFT - Puissance sur Si, SOI, SiC |
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Matériaux : |
Isolants à
forte permittivité - SiC, SiGe
Supraconducteurs magnétiques - Nanomatériaux
Matériaux pour interconnexions - Report de couches |
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Nano-électronique : |
| Spintronique
- Lithographie extrême UV, nano in print - Nano dispositifs |
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Microsystèmes : |
Microactionneurs, Microcapteurs - MEMS et MOEMS - Micro-ondes /RF
Micro composants magnétiques : mémoires, stockage
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Technologies pour l'énergie : |
Photovoltaïque
- Micro batteries, micro piles à combustibles
Refroidissement intégré |
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Photonique
: |
Détecteurs
IR visibles - Micro photonique intégrée sur verre et
silicium
Interconnexions optiques - Cristaux pour l'optique - Couches minces
optiques et enregistrements optiques - Composants télécom
Ecrans plats, micro laser - Technologies de bandes interdites |
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Systèmes
de transmissions et télécommunications : |
Transmissions
filaires, micro-ondes, optiques, photonique
Electromagnétisme et magnéto imagerie - Stockage de
masse
Objets communicants |
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Systèmes
pour la biologie et la santé : |
Bio-puces, Lab-on
chip, Microfluidique - Systèmes d'imagerie médicale,
reconstruction images 3D |
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Conception
et simulation : |
Circuits en technologies
Soi - Circuits très basse consommation
Circuits micro-ondes - CAO Microsystèmes -Circuits de télécommunication |
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Nouveaux
outils de caractérisation : |
Physico-chimique,
électrique - Sondes locales AFM, STM
Microscopie électronique, ESH - Ultrapropreté |
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Fiabilité,
sécurité : |
Carte à
puce, CESTI - Intégrité et sûreté du signal
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Assemblage
et intégration : |
Interconnexions - Packaging MEMS et MOEMS - Intégration 3D
Intégration hétérogène sur plastique et
verre - Compatibilité électromagnétique |
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